马鞍山耐用PCB钻头

PCB板生产钻孔工艺：

pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀，常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次，直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次，钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的，如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标，容易导致后续电镀后孔内有空洞，断层，孔铜厚度不均匀，理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 PCB断钻咀的主要原因及预防措施？马鞍山耐用PCB钻头

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：

PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀 三亚PCB钻咀单价PCB钻孔注意事项有哪些呢？

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？

    PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式：给大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去处理：产生原因：①钻头的有效长度不够②基板材料有水分或异物③垫板重复使用④吸尘力不足⑤钻头钻入垫板的深度过深⑥钻咀结构不行处理方式：①合理的设置钻孔深度②适当调整钻孔的吸尘力，达到③更换垫板④根据叠层厚度选择合适的钻头长度⑤选择品质好的基板材料。出现PCB偏孔的原因：①在钻孔的过程中，钻头发生偏移情况②没有选择软硬合适的盖板材料③钻孔时没有合适的去设置压脚，导致撞到销钉使工作板产生偏移④参数调整错误⑤没有打销钉⑥没有清理钻头夹咀上的异物。那么出现偏孔后如何处理：①清理钻头夹咀②检查参数是否正确③检查工具孔尺寸精度以及上定位销的位置是否有偏移④调整合适的钻头转速⑤使用软硬合适且平整的盖板材料⑥按要求进行钉板作业。 PCB套环（钻咀套环）是什么？黄石本地附近PCB钻咀

PCB钻针钻咀的类型有哪些呢？马鞍山耐用PCB钻头

    PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法：漏钻孔产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。解决方法：(1)对断钻板单独处理，分开逐一检查。(2)在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。(3)一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。(4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。(5)在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。解决方法：(1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。(3)对底板进行密度测试。(4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙。(6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 马鞍山耐用PCB钻头

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