马鞍山主板功能测试

    然后准确的评估出工作量，防止因评估不足造成后期测试不充分。再者，关注开发和产品的讨论，如果开发说哪一部分比较难实现，较后如何实现？其中做出的变动和难点就是测试的时候必须重点关注的部分。不能因为这些暂时和你没有关系就不去关注，后期会带来麻烦。第三，需求评审结束后，要求产品更新此次评审过程中的所有改动部分，同时给出方案确保产品的任何改动都及时更新。第四，根据产品需求，设计测试方案及时间安排，此时可以粗粒度考虑，时间上要合理。同时与在会人员进行探讨。二、用例设计与评审，做到不遗不漏测试用例是每个测试人员工作过程中必须要完成的工作。不管你是用Excel，还是用FreeMind来写，在测试工作中一是用来指导测试工作，而且是相关业务的一个文档沉淀。可能你不太在意测试用例的编写，可是在我以往面试的经验中，有超过一半的人写的测试用例是不达标的。很多人写用例是用书本上的方法，什么边界值法，条件覆盖法等等，其实我们更应该关注用户，从用户的角度来写用例才对。测试用例要素：必须具备的测试用例名，执行步骤，预期结果这三点是必须要写清楚的。再者就是测试方案选择必须详细，作为功能测试人员你可能不会编写自动化测试脚本。功能测试治具哪家做得好？马鞍山主板功能测试

    第二次升温的Tg减去前期次升温的Tg）。热机械分析仪(TMA)热机械分析技术(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用普遍，在PCB的分析方面主要用于PCB较关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。图TMA功能测试PCB的TG和CTR根据IPC-TM-650，采用TMA表征PCB的Tg，如上图所示，PCB同样经历了两次升温过程。在前期次升温过程中，PCB由于存在热历史而在玻璃化转变过程中伴随有往上凸起的峰，从而无法得到精细的Tg；因此，需要第二次升温，可以清晰地分析出Tg为℃。与此同时，在玻璃化转变前后，PCB的线性膨胀系数（CTE）同样可以计算分析得到，PCB玻璃化转变前的CTE（AB段）为ppm/K，玻璃化转变后的CTE（CD段）为ppm/K。热重分析仪(TGA)热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。马鞍山主板功能测试功能测试治具在日常使用中该如何维护？

    在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。PCB板常用的两种检测方法介绍：1、人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是较传统的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有功能测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。2、自动光学检测，也称为自动机器视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气功能测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于测试之后进行的成本常达到十几倍。以上就是PCB板常用的两种检测方法介绍，机器视觉检测系统，更高效，更精确，节省成本，提高生产效率。

    基于简化设计和减少制作成本考虑，有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的高速发展，为了节约生产成本和提高生产效率，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的测试方案。依据控制器类型来分，可以分为：1）MCU控制方式2）嵌入式CPU控制方式3）电脑控制方式4）PLC控制方式等其中，MCU控制方式可以视作简单的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特点在于:1）测试执行速度快2）测试操作简单明了3）数据显示和输出需要**电路和程序4）测试方案针对性强5）测试软件修改方便PC的控制方式是目前使用较为普遍的FCT测试方式，这主要是因为：1）PC技术已成为现今社会的基础通用技术2）PC价格便宜3）测试结果的数据输出和文件处理在PC的操作系统上能非常方便的实现4）测试软件的操作更贴近于使用者操作习惯5）有**的测试程序开发软件PLC的控制方式也是目前常用的一种FCT开发方式，它的重点多在于控制感应部分，而针对被测板的测量功能偏弱。这是由于PLC是专业用于工业控制而决定的。三、功能测试系统的构成PCBA功能测试的系统组成主要分为以下部分：1.系统控制中心：这部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的**处理器组成，是整个测试系统的重要部件。功能测试治具的性能和特点？

    根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。图TGA测试PCB的分解反应动力学如上图所示，根据ASTME1641标准方法用TGA测试分析PCB的分解反应动力学，评估PCB在实际操作温度或者焊接温度条件下的热稳定性。首先通过四种不同的升温速率功能测试得到四条热失重曲线，以分解10%的转化率计算得到活化能，从而可以预测PCB在特定温度下的使用寿命。比如，假设1%是PCB失效的临界失重点，那么在实际的焊接浴温度（260℃）条件下PCB不能超过3min，否则PCB分解而失效。动态热机械分析仪（DMA）动态热机械分析仪（DMA）是检测样品在动态力作用下储能模量E'、损耗模量E''和损耗因子TanDelta随温度、时间、力和频率的变化关系。模量反应了材料在外力作用下抵抗形变的能力，TanDelta是损耗模量和储能模量的比值（E''/E'），反应了材料的粘弹性，TanDelta越大表明材料的粘性越大、弹性越小，反之材料的弹性越大、粘性越小。当材料经历玻璃化转变时，E'会突变性地减小，对应的E''和TanDelta会出现峰值。功能测试治具有哪些严格的品质要求？TP触摸屏功能测试微针

功能测试治具的工作原理是什么？解答来了。马鞍山主板功能测试

    采用6通道检测）采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发，包括通讯检测（红外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能检测（脉冲、继电器等）(选配）视觉模块检测控制板LED灯，暗亮，色差等；检测数码管，缺少笔画等。供电电源模块交流220V110V稳压电源，对PCBA进行供电3系统控制路由模块包括路由器和串口服务器，实现IPC与各个模块的通讯转换(选配）控制模块西门子PLC控制，实现整机控制逻辑IPC模块上位机软件运行，测试结果显示，数据上传等序号系统模块功能实现1机械结构整机框架设备整机结构框架工装模块针床治具，包括托盘，测试不同的产品需更换不同的工装2功能测试工位蜂鸣器声音检测模块采用声控传感器检测（采用6通道检测）采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发，包括通讯检测（红外、RS485、RS232、Mbus、UO）和功能检测（脉冲、继电器等）(选配）视觉模块检测控制板LED灯，暗亮，色差等；检测数码管，缺少笔画等。供电电源模块交流220V110V稳压电源，对PCBA进行供电3系统控制路由模块包括路由器和串口服务器，实现IPC与各个模块的通讯转换(选配）控制模块西门子PLC控制，实现整机控制逻辑IPC模块上位机软件运行，测试结果显示。 马鞍山主板功能测试

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